Hai nhà sản xuất chip Trung Quốc đang trong giai đoạn đầu sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) được sử dụng trong các bộ chip trí tuệ nhân tạo (AI).
Giới chuyên gia dự đoán, tình trạng khan hiếm của nguồn cung chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) có thể kéo dài đến hết năm nay, thậm chí sang cả năm 2025, do sự bùng nổ của công nghệ trí tuệ nhân tạo.
Theo dữ liệu của SK Hynix và Micron - hai nhà cung cấp lớn nhất thế giới về chip bộ nhớ, chip bộ nhớ hiệu suất cao gần như trong tình trạng 'cháy hàng.'
Bộ Tài chính Hàn Quốc sẽ thúc đẩy gói tài trợ trị giá hơn 10.000 tỷ won (tương đương 7,29 tỷ USD) để gia tăng sức cạnh tranh cho ngành công nghiệp vi xử lý và linh kiện bán dẫn của nước này.
Theo Bloomberg dẫn tuyên bố của Phó thủ tướng kiêm Bộ trưởng Tài chính Hàn Quốc cho hay, Chính phủ Hàn Quốc có kế hoạch cung cấp hơn 10.000 tỷ won (7,3 tỷ USD) để hỗ trợ ngành công nghiệp bán dẫn quan trọng của nước này.
Tốc độ sản xuất chất bán dẫn tiên tiến nhỏ hơn 10 nanomet ở Hàn Quốc dự kiến giảm xuống dưới 10% vào năm 2032 do các công ty lớn chọn thành lập các nhà máy mới nhất tại Mỹ thay vì Hàn Quốc.
Theo báo cáo của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn, hợp tác với Tập đoàn Tư vấn Boston, Hàn Quốc được dự đoán sẽ chiếm 19% sản lượng chip toàn cầu trong tám năm tới.
Sự hồi sinh của Huawei trên thị trường điện thoại thông minh cao cấp sau bốn năm đối mặt với những biện pháp hạn chế của Mỹ đang được cả các đối thủ cạnh tranh và cả các chính trị gia Mỹ dõi theo.
Pura 70, smartphone cao cấp mới nhất của Huawei, sử dụng linh kiện Trung Quốc nhiều hơn, trong đó bộ xử lý hiện đại hơn so với Mate 60 Pro.
Một phân tích chi tiết cho thấy smartphone Huawei Pura 70 sử dụng linh kiện của nhiều nhà cung cấp Trung Quốc hơn Mate 60, gồm cả chip nhớ flash mới và bộ xử lý cải tiến. Điều này chỉ ra những tiến bộ mà Trung Quốc đang đạt được trong việc tự chủ công nghệ, song trang iFixit cho rằng hoạt động sản xuất chip của nước này đang bị chậm lại.